一、项目概况

　  本项目引入概念崭新的冷却工质，采用液体金属作为冷却流体，同时结合肋片散热和对流冷却散热两种方式，达到高效冷却的效果。

　  液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术，它提供的芯片散热器，其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别，最大限度地解决了高热流密度的散热难题，具有显著而快速的热量输运能力。由于采用了液体金属，散热器可作得很小，这种散热器件将有可能成为今后的一个重要发展方向。由于这种技术的重要实用价值，美国IBM公司巳专门成立公司来推广该技术。理化所早于IBM公司申请了该项专利，拥有自主的知识产权，国外很难再将液态金属制成的芯片散热器销售到中国。

二、技术特点

　  1. 散热能力显著优于现有方法。可提高计算机的工作性能。

　  2. 芯片散热器体积可作得很小。、

　  3. 噪音低。液体金属芯片散热器运行时，工质无需大流速，噪音极小。

　  4. 适用面广。可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。

　  5. 可采用电磁驱动，无运动机构，性能更稳定。

三、市场情况

　  该项技术可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器，具有广泛的市场。特别是该项技术先于美国IBM公司类拟技术申请了专利保护，使国内巨大的市场得到了充分的保证。也正由本项技术专利先于美国提出的类似发明专利，该产品还可进军美国等先进国家的计算机市场。

四、投资与效益

　  本项技术在制造成本适中，采用现有设备及生产线即可，因此，有一定资金实力的计算机或散热器生产商均可实现本项技术的市场推广。值得指出的是，本项专利技术可持续发展的能力很强，今后，随着芯片元件的集成度继续攀高，发热量会达到更高水平，它的特点将得到更加充分的发挥

五、转让方式

　  面 议